高通态度大逆转:CEO表示希望能够与苹果庭外和解

发布时间:2022-01-15 02:25 阅读次数:
本文摘要:IT之家7月18日消息 近期高通公司与苹果公司就专利问题打得不可开交。根据IT之家此前的报导,上个月苹果公司向美国联邦法院指控高通公司的智能手机芯片许可协议违宪,随后高通以被侵害专利的名义对苹果展开控告,拒绝美国国际贸易委员会(ITC)停售侵害了高通专利的iPhone手机。 此前有专家指出,两家公司的法律纠纷可能会持续数年才能最后解决问题。

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IT之家7月18日消息 近期高通公司与苹果公司就专利问题打得不可开交。根据IT之家此前的报导,上个月苹果公司向美国联邦法院指控高通公司的智能手机芯片许可协议违宪,随后高通以被侵害专利的名义对苹果展开控告,拒绝美国国际贸易委员会(ITC)停售侵害了高通专利的iPhone手机。  此前有专家指出,两家公司的法律纠纷可能会持续数年才能最后解决问题。

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今天高通CEO史蒂夫·什伦科夫(Steve Mollenkopf)在拒绝接受媒体专访时回应,目前两家公司的法律纠纷并没什么新的进展,不过他却提及了庭外和解的可能性。  什伦科夫回应,“现在没什么新的进展,那些事情往往可以在庭外解决问题,我没理由不期望不会这样”。

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专访中莫伦科夫并没透漏明确的细节,所以目前两家公司否早已展开过私下交流我们还不得而知,IT之家也不会之后注目涉及的消息,感兴趣的朋友可以注目一下。  引荐读者:  《可怕一击!苹果指控高通芯片许可协议违宪》  《高通对此苹果指控:没我们的技术,iPhone甚至都做不出来》  《战火升级!。


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